Pasta térmica para disipador de calor para CPU

Name: Pasta térmica para disipador de calor para CPU
SKU: 103032
Price: 40.00 BOB
Availability: InStock

Bs.40,00

Pasta Térmica HC-151 para CPU y GPU | Conductividad > 1.2 W/m·K | Jeringa Gris | -30°C a 180°C

Pasta térmica profesional HC-151 en presentación de jeringa, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, tarjetas gráficas, chipsets y sus dispositivos de disipación. Conductividad térmica superior a 1.2 W/m·K e impedancia térmica inferior a 0.211° C-in²/W para una disipación eficiente. Compuesto a base de silicona no tóxica, insípida y no corrosiva. Rango de temperatura operativa de -30°C hasta 180°C. No requiere tiempo de curado. Aplicación directa en CPU, GPU, chipsets y radiadores. Compatible con PCs de escritorio, laptops y notebooks. Color gris. Ideal para ensambladores, técnicos y entusiastas que buscan mantener temperaturas estables bajo carga.

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SKU: 103032 Categoría: Herramientas Marca: Generica

Descripción
Marca

Pasta Térmica HC-151 – Disipación Eficiente para tu Procesador y Tarjeta Gráfica

Mantén tus componentes frescos con la Pasta Térmica HC-151, un compuesto térmico de silicona diseñado para optimizar la transferencia de calor entre chips electrónicos y sus disipadores. Ya sea que estés ensamblando una PC gaming, reparando una laptop con sobrecalentamiento o realizando mantenimiento preventivo, esta pasta térmica garantiza una interfaz térmica estable y duradera.

✨ Características Principales

🔥 Conductividad Térmica Superior a 1.2 W/m·K

La pasta térmica HC-151 ofrece una conductividad térmica > 1.2 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde el die del procesador hacia el disipador. Su baja impedancia térmica (< 0.211° C-in²/W) reduce la resistencia al paso del calor, manteniendo temperaturas más bajas incluso bajo cargas intensas de trabajo o gaming.

🌡️ Resistencia a Altas Temperaturas

Opera de forma estable en un amplio rango de temperaturas, desde -30°C hasta 180°C. Esto la hace ideal para equipos que funcionan en ambientes extremos o para overclocking controlado, donde las temperaturas del CPU pueden elevarse significativamente.

🧪 Compuesto a Base de Silicona Seguro

Formulación a base de silicona de alta calidad, no tóxica, insípida y no corrosiva. No daña los componentes electrónicos ni los disipadores de cobre o aluminio. Su textura homogénea facilita la aplicación uniforme y evita la formación de burbujas de aire que podrían aislar térmicamente zonas críticas.

⚡ Sin Tiempo de Curado

A diferencia de pastas térmicas de alto rendimiento que requieren horas o días para alcanzar su máxima eficiencia, la HC-151 no requiere tiempo de curado. Aplica, monta el disipador y comienza a disipar calor de inmediato. Perfecta para reparaciones rápidas o ensamblajes urgentes.

💉 Presentación en Jeringa Práctica

El envase en forma de jeringa permite una aplicación precisa y controlada, evitando desperdicios y asegurando la cantidad justa de pasta en el centro del procesador. Fácil de almacenar y transportar.

📋 Especificaciones Técnicas

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Característica	Detalle
Modelo	HC-151
Tipo	Pasta térmica / Grasa térmica
Base	Compuesto de silicona
Color	Gris
Conductividad térmica	> 1.2 W/m·K
Impedancia térmica	< 0.211° C-in²/W
Temperatura operativa	-30°C a 180°C
Propiedades	No tóxica, insípida, no corrosiva
Curado	No requiere
Aplicación	CPU, GPU, Chipset, Radiador, Disipador
Compatibilidad	PC de escritorio, Laptop, Notebook
Presentación	Jeringa
Contenido neto	Según versión (1g, 20g, 30g)

🎯 ¿Para quién es la Pasta Térmica HC-151?

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Perfil	Uso recomendado
🎮 Ensambladores de PC gaming	Mantener temperaturas estables en CPUs y GPUs de alto rendimiento
🛠️ Técnicos de soporte	Reemplazo de pasta seca en laptops con problemas de sobrecalentamiento
🏢 Oficinas y corporativos	Mantenimiento preventivo de equipos de trabajo
🎓 Estudiantes de informática	Primeros ensamblajes y prácticas de hardware
🏠 Usuarios domésticos	Solución económica para reducir temperaturas en notebooks

⚠️ Notas Importantes

Limpieza previa: Antes de aplicar, limpia completamente los restos de pasta térmica anterior del procesador y el disipador usando alcohol isopropílico y un paño sin pelusa.
Cantidad recomendada: Aplica una cantidad del tamaño de un grano de arroz en el centro del CPU. El disipador se encargará de distribuirla uniformemente al presionar.
No es conductora eléctrica: Su formulación a base de silicona no conduce electricidad, por lo que no hay riesgo de cortocircuitos si se derrama ligeramente sobre el PCB.
Almacenamiento: Guarda la jeringa con la tapa puesta en un lugar fresco y seco para prolongar su vida útil.